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OUR INDUSTRY

行業分布

產品應用于:汽車電子、醫療電子、工控電子、通訊領域、AI人機交互,消費電子、航空航天等、特種領域、IC載板。并與 3000 多家國內外高科技企業和三十多家科研院所合作。

OUR COMPANY

關于卡博爾

SINCE 2009

誠信贏天下,品質創未來!
卡博爾始建于2009年,自創立以來一直專注于FPC柔性線路板、軟硬結合板、HDI板和PCB的研發、設計、生產與銷售為一體的高精密高品質的綜合型公司。擁有員工200+,生產場地7500平方米,全流程全自動和半自動設備,先進齊全的實驗室,完善的質量管理體系(IS090001:2016、IATF 16949、GIB900C-2017、ISO13485)為我們的產品保駕護航。
可生產1-12層柔性線路板、2-32層軟硬結合板及HDI板;產品廣泛應用于汽車電子,醫療電子、工控電子、通訊領域、AI人機交互、消費電子、航空航天、特種領域和IC載板等多個領域。擁有9項發明專利、11項實用新型、6項專著。

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使命

MISSION

使命

“助力電子科技持續創新”

使命

VISION

愿景

“全球先進電子電路方案數字制造領軍者”

使命

CORE VALUE

核心價值觀

“顧客為先,高效可靠,持續創新,共同成長”

SMT-自動印刷機
補強機
濕區-沉鍍銅線
鉆孔機

Special process

特殊工藝

FPC軟板

FPC軟板

材料結構: 雙面膠+低損耗黃色覆蓋膜+(線路銅+
膠+高頻介質聚酰亞胺基材+膠+線路銅)+低損
耗黃色覆蓋膜。
板厚: 0.13mm
補強: 無補強
制作工藝: 沉金工藝
阻焊: 黃膜白字
銅厚: 0.5oz
線寬線距: ≥4mil
立即打樣

FPC軟板

FPC軟板

軟硬結合板

軟硬結合板

最小鉆孔:0.1mm

板厚:0.25-6.0mm

板厚公差:±0.03mm

最小線距/線寬:0.045mm

表面處理:沉金、沉銀、鍍金、鍍錫、OSP

樣板、批量均可接;

立即打樣

銅基/鋁基板

軟硬結合板

HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

層數/板厚: 4-20層/0.4-3.0MM

孔徑: ≥0.10mm-0.15mm

表面處理: 噴錫/沉金/OSP/沉銀/沉錫/電金

盲埋階數: 1-4階;任意階;

填孔方式: 樹脂填孔(真空樹脂塞孔)/電鍍填孔(VCP自動填孔線,進口填孔藥水)

產品類型: FR4 HDI盲埋/高頻板材+FR4 HDI盲埋/純高頻材料HDI盲埋 ;
樣板、批量均可接;

立即打樣

HDI盲埋孔

HDI盲埋孔

多層板

多層板

FPC軟板層數:1-36層

軟硬結合板層數: 2-36層

HDI盲埋孔板層數: 2-36層

樣板、批量均可接;

立即打樣

多層板

多層板

高精密阻抗板

高精密阻抗板

層數/板厚/銅厚: 2-20層/0.2-3.0MM/1-3oZ

線寬/線距: min 3/3mil

孔徑: ≥0.15mm

阻值范圍: 50-125Ω

阻值公差: +/-10%

產品類型: 普通FR4阻抗板;高頻阻抗板;高頻+FR4混壓阻抗板;

備注:我司可提供阻抗測試條及阻抗測試報告;

立即打樣

高精密阻抗板

高精密阻抗板

補強板

補強板

補強材料:FR4/PI/PET/SUS/PSA;

軟板、軟硬結合板、HDI盲埋孔板皆可補強;

立即打樣

補強板

補強板