發布時間：2025-07-28 瀏覽量：573
在智能可穿戴設備、無人機、醫療設備等精密電子產品中，FPC柔性線路板是實現輕薄化的關鍵部件。其表面精密的銅導線，并非印刷而成，而是通過一項核心工藝——化學蝕刻“雕刻”出來的。
核心步驟：從銅箔到精密線路
1. 起點：覆銅基材
FPC的基礎是一層薄而柔韌的絕緣基材（常用聚酰亞胺PI），其單面或雙面牢固地壓合著一層極薄的銅箔。這層銅箔，就是未來線路的“原材料”。
2. 圖形轉移：定義線路藍圖
貼附光致抗蝕膜（干膜）：在潔凈的銅箔表面，均勻貼覆一層對特定光線敏感的光刻膠（俗稱“干膜”）。
曝光：將設計好的線路底片（菲林）精準覆蓋在干膜上，利用紫外光照射。光線穿透底片透明區域，使對應位置的干膜發生化學反應；而被底片黑色線路圖形遮擋的區域，干膜未曝光，保持可溶解狀態。
顯影：將曝光后的基板浸入堿性顯影液中。未曝光的干膜（對應未來需要保留銅箔的線路區域）被溶解沖走，露出[敏感詞]的銅層；已曝光的干膜（對應未來需要被蝕刻掉的銅箔區域）則牢固地保留在銅面上，形成線路圖形的“保護層”。此時，銅箔上的線路圖形已清晰可見（保護膜覆蓋部分為線路，裸露部分為待蝕刻區）。
3. 蝕刻成型：溶解多余銅箔
關鍵工序：將顯影后的基板送入蝕刻機，噴淋或浸泡在特定的蝕刻藥水（常用堿性氯化銅蝕刻液或酸性氯化銅蝕刻液）中。
選擇性溶解：藥水會快速溶解未被干膜保護的裸露銅箔部分。而被干膜嚴密覆蓋的銅箔（即設計好的線路部分），則受到保護，不被腐蝕。
精細控制：此過程需要[敏感詞]控制藥水濃度、溫度、噴淋壓力和傳送速度。目的是確保蝕刻均勻、側蝕?。ūＷo膜邊緣下方的銅被過度橫向腐蝕的程度），從而得到邊緣清晰、線寬[敏感詞]的銅導線。
4. 剝離保護：顯露銅線路
蝕刻完成后，線路圖形已形成。此時需要將已完成“保護使命”的固化干膜徹底去除。
將基板浸入強堿性退膜液中，溶解剝離覆蓋在線路銅箔上的干膜層。
終，經過清洗干燥，設計所需的精密銅導線網絡就清晰地呈現于柔性的基材之上了。
FPC蝕刻
基材柔性：相比硬板，PI等柔性基材更薄、更軟，在傳送和噴淋過程中需特別小心，防止拉伸變形或褶皺，影響蝕刻均勻性和精度。
薄銅處理：FPC常用更薄的銅箔（以減輕重量和增加柔韌性），蝕刻時對工藝控制要求更高，防止過蝕刻導致線路變細甚至斷裂。
精細線路：現代FPC線路越來越細密，蝕刻藥水的活性、噴射的均勻性、側蝕控制都至關重要，否則難以達到高精度要求。
FPC柔性線路板的線路，是通過“圖形轉移”（貼膜-曝光-顯影） + “選擇性化學蝕刻” + “退膜”這一系列精密可控的工藝步驟實現的。蝕刻的本質，是利用抗蝕劑保護需要的線路部分，用藥水[敏感詞]溶解掉不需要的銅箔部分。該工藝是FPC制造的核心環節，直接決定了線路板的電氣性能、可靠性和終形態。隨著電子產品持續小型化、高密度化，對FPC蝕刻工藝的精細度和穩定性提出了永無止境的要求。
深圳市卡博爾科技有限公司—— 專注高精密FPC制造解決方案
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