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FPC軟板憑借柔性特質，在電子設備中應用廣泛。其優異性能的發揮，離不開各層材料的協同作用。作為專業的FPC軟板制造商，[敏感詞]為您詳解FPC各層材料的作用。

1. 銅箔層

銅箔是FPC軟板的導電核心層，常用電解銅箔和壓延銅箔。它的主要作用是傳輸電信號，確保電路中電流和信號的有效流通。不同類型的銅箔在柔韌性、導電性上略有差異，可根據產品需求選擇，以適配不同的使用場景。

2. 基材層

基材多采用聚酰亞胺（PI）薄膜，這是FPC軟板的基礎支撐層。它具有良好的耐高溫性和絕緣性，能為銅箔層提供穩定的附著載體，同時隔絕不同電路層之間的電流，避免短路等問題，保障FPC軟板的整體結構穩定。此外，還有透明的基材聚酯（PET），相比PI價格更便宜。

3. 覆蓋層

覆蓋層通常也是PI材質，覆蓋在銅箔層表面。其主要作用是保護銅箔線路，防止線路受到外界環境的磨損、腐蝕和氧化，同時增強FPC軟板的機械強度，使其在彎折、使用過程中更耐用，延長使用壽命。

4. 膠黏劑層

膠黏劑用于粘合各層材料，如將銅箔層與基材層、覆蓋層與銅箔層等粘合在一起。它能確保各層之間結合緊密，避免分層現象，保證FPC軟板的結構完整性和穩定性，使各層材料協同發揮作用。

FPC軟板的每一層材料都有其獨特作用，它們相互配合，共同決定了FPC軟板的性能和質量。了解各層材料的作用，有助于更好地理解FPC軟板的特性，也能讓我們在生產中更精準地把控質量，為客戶提供更可靠的產品。