發(fā)布時(shí)間：2025-07-22 瀏覽量：843
FPC柔性線路板是現(xiàn)代電子中非常重要的電子部件，是電子元器件電氣連接的載體。在PCB加工過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)FPC電鍍金層出現(xiàn)發(fā)黑的現(xiàn)象。影響外觀和可靠性。其主要原因可歸納為以下幾點(diǎn)：
鎳層太薄或不均勻： 無(wú)法為金層提供良好支撐，導(dǎo)致金層沉積不良、發(fā)白或發(fā)黑。FPC的柔性特性使電鍍均勻性更難控制。
鎳層質(zhì)量差： 鎳槽藥水維護(hù)不當(dāng)（如雜質(zhì)多、添加劑失衡、參數(shù)控制不佳），導(dǎo)致鎳層結(jié)晶粗糙、有應(yīng)力或微小缺陷，直接影響上層金層外觀發(fā)黑。
鎳層氧化/鈍化： 鎳層暴露時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或在進(jìn)入金槽前被氧化，阻礙金正常沉積，造成發(fā)黑。
金槽狀態(tài)不佳：
槽液受污染： 金屬雜質(zhì)（如鎳、銅離子）或有機(jī)物污染，干擾金沉積，形成發(fā)暗、發(fā)黑的鍍層。
添加劑失調(diào)： 光亮劑、整平劑等濃度不當(dāng)或失效，影響金層致密性和光澤，導(dǎo)致發(fā)霧發(fā)黑。
工藝參數(shù)偏移或過(guò)濾失效： 溫度、電流密度等控制不當(dāng)，或過(guò)濾系統(tǒng)不能有效去除顆粒，都可能造成金層結(jié)晶異常或吸附雜質(zhì)變黑。
前處理與后處理不當(dāng)：
前處理不徹底： 基材（PI）或銅面清潔度不足（殘留油污、氧化物），影響鍍層結(jié)合力和致密性，后續(xù)可能顯現(xiàn)為發(fā)黑。
后清洗不凈或存儲(chǔ)不良： 電鍍后殘留藥水未洗凈，或存儲(chǔ)環(huán)境潮濕，可能導(dǎo)致金層被腐蝕或污染變色。
FPC金層發(fā)黑，常見(jiàn)的是底層鎳沒(méi)鍍好（太薄、不均、質(zhì)量差或氧化了），其次是金槽本身不干凈或沒(méi)控制好（污染、添加劑問(wèn)題、參數(shù)不對(duì)）。另外，洗不干凈板子（前或后）或者存壞了也可能是原因。排查時(shí)要結(jié)合FPC柔性基材的特點(diǎn)（易殘留、難均勻）。
