發布時間：2025-07-19 瀏覽量：580
在追求電子設備輕薄化、可彎曲化的大潮中，FPC柔性線路板扮演著關鍵角色。其制造工藝的選擇直接影響著性能、可靠性和成本。其中，高密度互連（HDI）工藝和傳統通孔（Through-Hole）工藝是兩種主流的互連技術，它們在FPC制造中展現出顯著不同的特性和應用價值。
互連結構與布線密度：
通孔工藝： 這是基礎的互連方式。在FPC制造中，鉆孔（機械鉆或激光鉆）貫穿所有柔性基材層，形成孔壁金屬化（沉銅、電鍍）的通孔，實現層間電氣連接。其特點是結構直觀，連接穩固。但受限于鉆孔精度和焊盤大小，布線密度相對較低，線路和焊盤需要預留更多空間給過孔和環圈。
HDI工藝： 其核心在于使用微孔技術（主要是激光鉆孔），特別是盲孔（連接外層和內層，但不貫穿整個板）和埋孔（僅連接內層之間）。這使得布線可以在更小的空間內進行，極大地提升了布線密度。在多層FPC中，HDI允許更精細的走線和更小的焊盤間距，滿足高集成度芯片（如手機處理器、攝像頭模組）的互連需求。
制造工藝復雜度與精度要求：
通孔工藝： 工藝流程相對成熟穩定，主要包括鉆孔、孔金屬化、圖形轉移、蝕刻等。雖然FPC基材薄軟帶來定位和加工挑戰，但整體工藝步驟對設備精度的要求相對HDI工藝低一些。
HDI工藝： 工藝復雜度和精度要求顯著提高。關鍵在于：
微孔加工： 需要高精度的激光鉆孔設備（如UV激光）來加工微小孔徑（遠小于機械鉆能力）的盲埋孔。對激光能量、聚焦控制要求極高，以免損傷柔性基材。
層間對位： 多次層壓和激光鉆孔要求極高的層間對位精度。FPC材料易伸縮變形，這對制造過程中的尺寸穩定性和定位系統提出了嚴峻挑戰。
孔金屬化： 對微小深寬比的盲孔進行可靠的電鍍填孔或孔壁金屬化，技術難度更大，需要更精細的化學藥水和工藝控制。
疊層結構： 通常涉及更多的層壓次數和更薄的介質材料（如半固化片或涂覆膠）。
結構與彎折可靠性：
通孔工藝： 貫穿孔結構在FPC動態彎折區域是一個潛在的弱點。孔壁在反復彎折應力下更容易出現微裂紋，終可能導致電氣連接失效。因此，通孔應盡量避免設計在需要頻繁彎折的區域。
HDI工藝： 盲埋孔不貫穿整個板厚，在彎折區域具有潛在優勢。特別是埋孔，完全埋在內層，不受外層彎折應力的直接影響，提高了該區域的可靠性。HDI技術允許將連接點放置在更不易受應力影響的區域。
通孔工藝適用場景：
成本敏感型產品： 工藝相對成熟，良率較高，制造成本通常低于HDI工藝。
布線密度要求不高： 如簡單的單/雙層FPC跳線、連接器轉接板、部分汽車電子線束等。
連接器、大電流區域： 通孔結構本身機械強度較好，且孔內可填充更多銅，有利于承載大電流和增強連接器焊點的機械強度。
對動態彎折要求不高的區域： 靜態安裝或彎折次數少的部位。
HDI工藝適用場景：
高集成度、小型化設備： 智能手機、折疊屏手機轉軸區、TWS耳機、智能手表、高像素攝像頭模組等。這些設備內部空間極其有限，FPC需要承載密集的線路和微小元器件，HDI是實現高密度布線的[敏感詞]選擇。
高頻高速信號傳輸： HDI結構可以減少過孔stub（殘樁）效應，優化信號路徑，有利于提升高頻信號的完整性和傳輸速率。
多層復雜FPC/Rigid-Flex： 在層數較多（如4層以上）的柔性板或剛柔結合板中，HDI是解決布線空間不足、實現復雜互連的關鍵。
需要高可靠性的動態彎折區域： 利用盲埋孔避開應力集中點，提升彎折壽命（如折疊屏的鉸鏈區域FPC）。
在FPC柔性線路板的制造中，HDI工藝和通孔工藝并非相互排斥，而是根據產品需求互補共存：
通孔工藝 以其成熟穩定、成本相對可控、連接強度好的特點，在布線密度要求不高、成本敏感或需要承載大電流/強連接的部位（如連接器區域）依然具有重要價值。
HDI工藝 則代表了高密度互連、小型化集成和高頻性能的方向，是滿足現代消費電子、通訊設備[敏感詞]空間和性能需求的必然選擇，但其制造難度、精度要求和成本也相應更高。
工程師在設計FPC時，必須綜合權衡產品的功能需求（信號密度、頻率、電流）、空間限制（尺寸、厚度）、動態彎折要求、可靠性目標以及成本預算，在板的不同區域審慎選擇合適的互連工藝，才能打造出性能卓越、穩定可靠的柔性線路板。
