Date：2025-07-26 Number：958
FPC柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的印刷電路板，憑借配線密度高、重量輕、厚度薄的優勢，廣泛應用于手機、平板電腦、醫療設備、LED、汽車電子、智能穿戴等產品中。其“家族成員”主要分為單面FPC、雙面FPC、多層FPC以及軟硬結合FPC幾大類，各類別的工藝特點如下：
1、單面FPC：基礎款的“變形記”
單面FPC具有一層經化學蝕刻而成的導電圖形（材質為壓延銅箔），絕緣基材可選用聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯等。雖為基礎款，但可分為四個“小分支”：
無覆蓋層單面連接：導線圖形直接附著在絕緣基材上，表面無覆蓋層，線路連接依靠錫焊、熔焊或壓焊實現。
有覆蓋層單面連接：相比無覆蓋層單面連接多了一層“保護衣”（覆蓋層），但焊盤需裸露，端部區域可簡單處理不覆蓋。
無覆蓋層雙面連接：優勢在于能“兩面開工”，連接盤接口可在導線正反面連接，焊盤處的絕緣基材上有通過沖制、蝕刻等方式制作的通路孔。
有覆蓋層雙面連接：表面有覆蓋層，且特意預留通路孔，既能實現兩面端接，又能保留“保護衣”，由兩層絕緣材料和一層金屬導體制成。
2、雙面FPC：翻倍的“布線小能手”
在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻好的導電圖形，相當于將布線空間“翻倍”，單位面積可容納更多線路。金屬化孔如同“橋梁”，將兩面的圖形連接起來形成導電通路，滿足撓曲需求。覆蓋膜則起到保護導線和指示元件安放位置的作用。
3、多層FPC：疊加出來的“高手”
將3層及以上的單面或雙面柔性電路“壓合”在一起，再通過鉆孔、電鍍制作金屬化孔，使不同層之間能夠輕松導電，省去了復雜的焊接工序。其優點顯著：基材薄膜輕便，電氣性能良好。家族中還有兩個“特色成員”：
可撓性絕緣基材成品：在可撓性絕緣基材上制作而成，天生“愛折騰”（規定可撓曲）。結構上類似將很多單面或雙面微帶可撓性FPC的兩端粘合，中間不粘合，因此撓曲性極強。
軟性絕緣基材成品：在軟性絕緣基材上制成，性格較為“穩重”（未規定可撓曲）。
以上就是FPC柔性線路板的分類，如果想要了解更多，請發送信息到我們的郵箱：sales17@kxrfpc.com，歡迎各位訪客前來咨詢。
