Date：2025-06-07 Number：737
多層軟硬結合板工藝融合了剛性電路板（PCB）與柔性電路板（FPC）的制造技術，打造出兼具剛性區域支撐與柔性區域可彎折特性的電路板，以滿足復雜電子設備對緊湊空間、靈活布局及可靠電氣連接的需求。其工藝涵蓋從設計、材料選擇到生產制造的一系列精密流程。
設計環節是多層軟硬結合板制造的基石。工程師借助專業的電路設計軟件，[敏感詞]規劃剛性與柔性區域的布局、線路走向以及層間連接方式。為確保信號完整性，高速信號線路需盡量短且直，避免銳角和直角，以減少信號反射與損耗。同時，要充分考慮不同區域的功能需求，合理分配電源與接地層，通過精心布局減少電磁干擾（EMI）。例如，在手機主板設計中，將處理器、內存等發熱量大、信號傳輸要求高的芯片布局在剛性區域，確保穩固支撐與良好散熱；而連接屏幕、攝像頭等可活動部件的線路則設計在柔性區域，實現靈活彎折與連接。
材料選擇對多層軟硬結合板性能至關重要。剛性部分多采用 FR-4 等玻璃纖維強化環氧樹脂基材，具備良好的機械強度與電氣絕緣性，能為電子元件提供穩定支撐。柔性部分常用聚酰亞胺（PI）薄膜，其具有卓越的柔韌性、耐高溫性與化學穩定性，可承受頻繁彎折而不斷裂。銅箔作為導電材料，壓延銅箔因表面平整、耐彎折性能優異，常用于柔性區域；電解銅箔則憑借成本優勢與較高的銅純度，在剛性區域廣泛應用。此外，層間絕緣材料需具備低介電常數與低介質損耗，以保障信號高效傳輸。
生產制造過程極為復雜且精密。首先進行內層線路制作，在覆銅板上通過光刻、蝕刻等工藝形成精細的線路圖形。對于柔性內層，要嚴格控制蝕刻參數，防止線路邊緣粗糙影響彎折性能。接著是層壓工序，將剛性與柔性內層、半固化片（PP 片）以及銅箔按設計順序堆疊，在高溫高壓下使各層緊密結合。此過程中，需[敏感詞]控制溫度、壓力與時間，確保層間貼合牢固且無氣泡、分層現象。鉆孔工序用于打通各層，實現電氣連接，對于多層軟硬結合板，需采用高精度鉆孔設備，根據設計要求鉆出不同類型的孔，如貫穿孔、盲孔和埋孔。鉆孔后進行去鉆污、化學鍍銅與電鍍銅處理，使孔壁金屬化，保證良好的導電性。然后進行外層線路制作，再次通過光刻、蝕刻形成外層線路。柔性區域還需覆蓋一層 PI 覆蓋膜，起到絕緣、保護線路的作用，而剛性區域則涂覆阻焊油墨。后進行表面處理，如沉金、鍍錫、有機保焊膜（OSP）等，增強可焊性與防氧化能力。
完成制作后，需對多層軟硬結合板進行嚴格檢測。電氣性能測試包括導通測試、絕緣電阻測試、阻抗測試等，確保線路連接正常、絕緣良好且信號傳輸符合設計要求。機械性能測試則針對柔性區域進行彎折測試，模擬實際使用中的彎折情況，檢驗其抗疲勞能力；對剛性區域進行強度測試，評估其承載能力。外觀檢測借助光學設備，檢查線路是否清晰、有無短路、斷路、缺件等缺陷。
多層軟硬結合板工藝憑借復雜而精密的流程，為電子設備提供了高性能、高可靠性的電路解決方案，廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、汽車電子、航空航天等領域，推動著電子設備向小型化、輕量化、高性能化方向發展。
