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軟硬結合板融合了剛性PCB的穩定性與柔性FPC的靈活性，在現在電子設備小型化、高性能化的趨勢中應用廣泛。盤中孔技術作為其關鍵工藝，作用顯著。

節省空間：

盤中孔將過孔設于焊盤內，無需繞線，提高了布線密度和元件布局緊湊度，能在有限空間容納更多組件，契合電子產品小型化、集成化需求。

提升電氣性能：

該技術可縮短信號傳輸路徑，降低傳輸線路的阻抗、容抗及電磁干擾，提升高速電路的信號完整性，優化設備性能。

改善散熱：

在軟硬結合板中盤中孔可作為熱導通通道，通過填充導熱材料，將器件熱量導入內層大面積銅面，提高散熱效率，降低器件溫度，延長使用壽命。

盤中孔技術在節省空間、提升電氣性能和改善散熱上作用突出。隨著電子技術發展，其重要性將愈發顯著。作為專業廠家，我們持續提升技術，為客戶提供高質量軟硬結合板產品。