Date：2025-05-22 Number：1071
HDI 線路板的層別分劃是依據功能需求、信號傳輸特性及制造工藝進行的系統規劃，旨在實現線路板的高密度集成與穩定運行。其層別劃分不僅影響電氣性能，還與制造難度、成本控制密切相關，需綜合多方面因素進行科學布局。
從功能層面來看，HDI 線路板的層別主要分為信號層、電源層和地層。信號層負責傳輸各類電信號，是實現電路功能的核心。在層別規劃時，需根據信號的類型與特性進行分層設置，對于高速、高頻信號，通常單獨分配信號層，并采取隔離措施，避免與其他信號層產生串擾。例如，在 5G 通信設備的 HDI 線路板中，毫米波信號傳輸線路會被安排在獨立信號層，并通過增加地層屏蔽，減少外界電磁干擾對信號完整性的影響。電源層則承擔著為各電子元件提供穩定電力供應的任務，一般通過大面積的銅箔鋪設來降低電源內阻，減少電壓降。地層與電源層緊密配合，通過大面積鋪銅形成完整的參考平面，不僅能為信號傳輸提供良好的回流路徑，還能有效抑制電磁干擾，提升線路板的電磁兼容性。
層別分劃還需考慮制造工藝的可行性。HDI 線路板采用積層技術實現高密度布線，層別數量并非越多越好。層數過多會增加鉆孔、電鍍、壓合等工藝的難度與成本，同時也會提升出現層間對準偏差、氣泡等缺陷的風險。因此，在設計時需要在滿足功能需求的前提下，盡量精簡層數。盲孔和埋孔技術的應用為層別優化提供了空間，盲孔連接表層與內層，埋孔連接內層與內層，相較于貫穿整個線路板的通孔，它們能減少對其他層布線空間的占用，使層別分劃更加靈活高效。例如，通過將部分低速信號線路設計在利用盲孔連接的內層，可釋放表層和關鍵信號層的布線空間，提高整體布線密度。
在層別分劃過程中，層間介質的選擇與厚度控制也至關重要。不同的介質材料具有不同的介電常數和損耗因子，會直接影響信號的傳輸速度和損耗。一般而言，低介電常數的介質材料有助于降低信號傳輸延遲和損耗，適合高速信號傳輸層。同時，介質層的厚度需根據阻抗匹配要求進行[敏感詞]控制，確保信號在各層間傳輸時的阻抗連續性。此外，相鄰層的線路走向布局也需遵循一定原則，為減少串擾，相鄰信號層的線路盡量垂直交叉，避免平行走線；電源層與地層緊密相鄰，利用層間電容實現電源濾波，穩定供電電壓。
HDI 線路板的層別分劃是綜合功能需求、工藝可行性和信號傳輸特性的復雜過程。合理的層別規劃能夠充分發揮 HDI 線路板的高密度互連優勢，保障電氣性能，降低制造成本，為電子設備的小型化和高性能化提供可靠支撐。
