Date：2025-07-28 Number：932
在FPC軟板制造中，沉金（化學鎳金）是一種重要的表面處理工藝。它主要提供兩大核心作用：1.保護底層銅線路不被氧化；2.提供優良、穩定的焊接表面。
沉金（化學鎳金）工藝在FPC表面形成的鍍層結構是其防氧化的關鍵：
1.外層“金”的保護：
表面是一層薄而致密的純金（Au）。金的化學性質極其穩定，在常溫常壓下幾乎不與氧氣發生反應，本身極難氧化。這層金如同“盔甲”，直接隔絕了空氣、濕氣與下層金屬的接觸。
2.內層“鎳”的屏障：
金層下方是較厚的化學鎳層。鎳本身也有一定的抗腐蝕性，這層鎳為銅基材提供了雙重保護屏障，進一步阻止銅原子向表面擴散遷移。
因此，符合標準的沉金工藝形成的鍍層，在正常環境下（非[敏感詞]高溫高濕、無污染），其表面（金面）本身不會像銅那樣發生明顯的氧化變色（如發黑、發綠）。
什么情況下沉金面會出現“氧化”問題？
雖然金層本身穩定，但以下情況可能導致沉金面出現外觀或性能異常，常被誤認為是“氧化”：
1.“黑盤”現象（主要風險）：
這是沉金工藝中嚴重的潛在缺陷。發生在鎳層與金層之間。由于鎳槽藥水污染、活性過高或沉金反應控制不當，導致鎳層表面過度腐蝕或鈍化，形成一層極薄但高電阻、易脆弱的富磷層（外觀可能呈灰色、深色或斑點狀）。
后果： 并非金層氧化，而是鎳金界面的失效。會導致焊接不良（虛焊、焊點不牢）、導電性下降甚至線路開路。這是工藝不良引起的內部界面問題。
2.金層過薄或有孔隙：
如果金層厚度不足或沉積不均勻存在微小孔隙，下層鎳可能通過這些孔隙暴露出來。鎳在特定環境（如含硫氣體、濕氣）下可能發生腐蝕變色（發暗、發黑），污染物也可能通過孔隙滲入。
外觀表現： 表面可能出現局部暗斑、變色，看起來像“氧化”了。
外觀表現： 看起來不干凈、有污漬或局部變色。
3.[敏感詞]惡劣存儲環境：
長期暴露在高溫高濕、強腐蝕性氣體（如硫化物、氯氣） 環境中，理論上可能對金層（特別是極薄或有缺陷處）及鎳層造成緩慢侵蝕或污染積累，導致外觀異常。但這種情況在日常環境中非常少見。
如何確保沉金FPC的長期可靠性？
1.嚴控沉金工藝：
這是核心！控制好藥水成分、溫度、時間、PH值，確保鎳層活性適中、金層致密無孔隙、厚度達標（雖不提具體數值，但需滿足行業通用可靠性標準），杜絕“黑盤”風險。
2.做好清潔與包裝：
生產后徹底清洗表面，去除殘留藥水和污染物。
使用防靜電、防潮的包裝材料（如真空袋、干燥劑），避免物理損傷和污染。
3.規范存儲環境：
儲存在溫度可控（建議25°C左右）、濕度較低（建議<60% RH）、潔凈、無腐蝕性氣體的環境中。避免陽光直射。
總結
沉金（ENIG）工藝賦予FPC軟板表面優異的抗常規氧化能力，這得益于金層固有的化學惰性。
沉金面出現變色或可焊性問題，通常并非金本身氧化，而是由“黑盤”、金層孔隙/過薄、表面污染或[敏感詞]惡劣環境導致。
選擇工藝成熟穩定、品控嚴格的FPC制造商，并配合規范存儲，是保障沉金FPC長期可靠性的關鍵。
