發布時間：2025-05-17 瀏覽量：761
在電子設備高性能化發展趨勢下，HDI 板散熱需求愈發迫切，銅箔增厚工藝成為提升其散熱效率的重要手段。該工藝通過增加銅箔厚度，增強熱傳導能力，但需精準把控各環節要點，才能在提升散熱的同時保證 HDI 板的電氣與機械性能。
原材料選擇是銅箔增厚的基礎。優先選用高純度、低表面粗糙度的電解銅箔，純度越高，銅箔內部雜質越少，熱阻越低，有利于熱量傳導。表面粗糙度直接影響銅箔與基板的結合力及后續加工質量，低粗糙度的銅箔能減少界面熱阻，使熱量更順暢地傳遞至基板。同時，需關注銅箔的延展性和柔韌性，避免因厚度增加導致銅箔變硬變脆，影響 HDI 板彎折、鉆孔等后續加工性能。
電鍍工藝是實現銅箔增厚的核心環節。在電鍍前，需對 HDI 板進行嚴格的前處理，包括除油、微蝕等工序。除油去除銅箔表面的油污和有機物，防止其阻礙電鍍液與銅箔接觸；微蝕則通過輕微蝕刻銅箔表面，形成微觀粗糙結構，增加銅箔表面積，提升電鍍層的附著力。電鍍過程中，電鍍液的成分與配比至關重要，常用的酸性鍍銅液以硫酸銅、硫酸和氯離子為主要成分，硫酸銅提供銅離子來源，硫酸增強鍍液導電性，氯離子則起到細化晶粒的作用，確保沉積的銅層均勻、致密。同時，需[敏感詞]控制電鍍參數，電流密度過大，會導致銅層結晶粗大、表面粗糙，甚至出現燒焦現象；電流密度過小，則沉積速率慢，生產效率低。溫度、pH 值也會影響電鍍效果，溫度升高可加快銅離子還原速度，但過高會降低鍍液穩定性，pH 值需維持在合適區間，以保證銅離子的正常沉積。
增厚過程中的均勻性控制是關鍵挑戰。由于 HDI 板線路分布復雜，不同區域的電流密度存在差異，易導致銅箔增厚不均勻。可通過優化電鍍設備的電極設計和布局，采用象形陽極、輔助陰極等方式，使電流分布更均勻；也可借助脈沖電鍍技術，周期性改變電流方向和大小，改善鍍液分散能力，減少高電流密度區域的過度沉積，確保銅箔在板面及孔內均勻增厚。在電鍍過程中，還需定期對 HDI 板進行翻轉或移動，進一步提高增厚均勻性。
完成銅箔增厚后，需對 HDI 板進行后處理。通過水洗徹底清除表面殘留的電鍍液，防止其對銅層造成腐蝕；采用熱風干燥或真空干燥去除水分，避免因水分殘留引發銅層氧化。此外，還需對增厚后的銅箔進行性能檢測，包括厚度測量、表面粗糙度檢測、結合力測試等，確保銅箔厚度符合設計要求，且與基板、線路的結合牢固，無剝離、起泡等問題。
HDI 板銅箔增厚工藝通過原材料篩選、電鍍過程控制和后處理檢測等多環節協同，在提升散熱效率的同時，保障線路板的綜合性能，為高性能電子設備穩定運行提供有力支撐。
