發布時間：2025-05-09 瀏覽量：718
HDI板多層疊孔工藝是實現高密度互連的關鍵技術，通過[敏感詞]控制各環節工藝，在有限空間內構建復雜電路連接。其制作過程是多道精密工序協同配合的系統工程，從材料準備到終成品，每一步都直接影響著HDI板的性能和質量。
制作伊始，需選用合適的基板材料，通常為覆銅板。該材料的介電常數、熱膨脹系數等性能指標，會對HDI板終性能產生重要影響。準備好基板后，先對其表面進行清潔和粗化處理，目的是增強銅箔與基板之間的結合力，避免后續工藝中出現分層、脫落等問題。
接著進入鉆孔環節，這是多層疊孔工藝的核心步驟之一。采用激光鉆孔技術在基板上形成微小的盲孔，該技術利用高能量激光束瞬間氣化基板材料，能夠[敏感詞]控制孔的尺寸和位置，形成直徑極小的盲孔，為高密度布線創造條件。盲孔制作完成后，進行化學沉銅和電鍍填銅工藝，通過化學沉積在孔壁上形成一層薄薄的銅層，使孔壁導電，隨后利用電鍍技術將盲孔填充銅，實現電氣連接，同時保證孔壁與銅層之間的良好結合。
完成盲孔制作與填銅后，進行線路圖形的制作。通過光成像技術，將設計好的電路圖形轉移到銅箔表面，利用光刻膠的光化學特性，經過曝光、顯影等工序，使需要保留的銅箔部分被光刻膠保護起來，而不需要的銅箔部分則裸露在外。隨后進行蝕刻，將裸露的銅箔去除，從而形成所需的電路線路。
線路制作完成后，開始進行層間的疊壓與互連。將制作好的各層線路板與半固化片交替疊合，半固化片在高溫高壓下會熔融并固化，將各層線路板牢固地粘結在一起，實現層間的機械連接。同時，通過再次鉆孔、沉銅、電鍍等工藝，制作通孔或盲埋孔，實現不同層線路之間的電氣互連。這一過程中，對疊壓的溫度、壓力和時間等參數需要進行[敏感詞]控制，以確保層間結合緊密且無氣泡、分層等缺陷。
后，經過表面處理、外形加工、電氣性能檢測等工序，完成HDI板多層疊孔工藝制作。表面處理通常采用沉金、OSP等工藝，以保護線路并提高可焊性；外形加工則按照設計要求將電路板切割成規定尺寸和形狀；電氣性能檢測通過飛針測試、自動光學檢測等手段，確保電路板的各項性能指標符合設計要求。
