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軟硬結合板多層板壓合工藝是將剛性電路板與柔性電路板通過特定流程整合為一體的關鍵技術，其核心在于精準控制各層材料的融合過程以保障產品性能。首先，在材料準備階段，需選用滿足電氣性能與機械強度要求的剛性基板、柔性基板以及半固化片，半固化片作為黏合劑需嚴格控制樹脂含量與流動性，剛性基板通常為FR-4等玻璃纖維增強環氧樹脂板，柔性基板則多采用聚酰亞胺材料，同時要對各層基板表面進行清潔處理，去除油污、氧化層等雜質以增強層間結合力。

接著進入內層圖形制作與處理環節，利用光繪、蝕刻等工藝在剛性和柔性基板上制作精細線路圖形，完成后需進行AOI光學檢測，確保線路圖形無短路、斷路等缺陷。對合格的內層板進行黑化或棕化處理，通過化學方法在銅箔表面形成微觀粗糙且具有活性的氧化層，該氧化層不僅能增加層間結合力，還可防止銅箔在后續壓合過程中被氧化。

隨后是疊層設計與組合，依據產品設計要求將處理好的剛性內層板、柔性內層板、半固化片及銅箔按特定順序進行疊放，疊層時需嚴格控制各層的對位精度，常用的定位方式有銷釘定位和光學定位，確保各層線路圖形準確對齊，避免出現層間錯位影響電氣連接性能。

壓合過程是多層板制作的核心步驟，將疊合好的板料置于專用壓機中，壓機通過升溫、加壓使半固化片融化并填充層間空隙，經一段時間的保溫保壓，半固化片完全固化實現各層基板與銅箔的牢固結合。壓合過程需[敏感詞]控制溫度曲線、壓力大小及保壓時間，溫度過高或壓力過大可能導致基板變形、樹脂溢出過多，溫度和壓力不足則會使層間結合不緊密、出現分層現象。

壓合完成后需對板料進行冷卻處理，緩慢降溫可避免因溫度驟變產生的內應力，防止板材翹曲變形。冷卻后的板料要進行去毛刺、清洗等表面處理，后對成品進行全面檢測，包括外觀檢查、層間電阻測試、阻抗測試等，確保軟硬結合板多層板的各項性能指標符合設計要求。整個壓合工藝需在無塵、恒溫恒濕的環境下進行，以保障產品的穩定性和可靠性，每個環節的精準把控都是確保軟硬結合板實現高性能、高可靠性的關鍵。