軟硬結合板作為融合剛性電路板與柔性電路板特性的復合產品，其設計與工藝需兼顧剛性部分的穩定性和柔性部分的靈活性，以滿足復雜電子設備的功能需求。從設計構思到工藝實現，每一個環節都需精細把控，確保產品性能與……
More
HDI 線路板阻焊油墨印刷旨在保護線路、防止短路并提升可焊性，但在實際生產中常因材料、工藝和設備等因素出現各類問題。這些問題不僅影響線路板外觀，還可能對其電氣性能和可靠性造成損害，需深入剖析根源以保障生產質量。 油墨厚度不均是常見問題之一。在印刷過程中，刮刀壓力、速度和角度若控制不當，會導致油墨在板面分布不均。當刮刀壓力過大時，油墨被過度擠壓，部分區域油墨過薄，難以形成有效保護；壓力……
More
在航空航天領域，對設備的重量控制關乎飛行器的能耗、航程與載荷能力，HDI 線路板的輕量化技術成為提升航空航天裝備性能的關鍵突破口。該技術通過材料創新、結構優化以及工藝改進等多維度協同，在保障線路板電氣……
More
在電子設備高性能化發展趨勢下，HDI 板散熱需求愈發迫切，銅箔增厚工藝成為提升其散熱效率的重要手段。該工藝通過增加銅箔厚度，增強熱傳導能力，但需精準把控各環節要點，才能在提升散熱的同時保證 HDI 板……
More
HDI 線路板外層線路蝕刻是將設計的電路圖形精準呈現于板面的關鍵步驟，直接決定線路板的電氣連接精度與性能可靠性。這一過程以復雜的化學反應和精細的工藝控制，在銅箔表面雕琢出所需線路，其工藝質量對 HDI 板的最終品質影響深遠。 蝕刻前的線路圖形轉移是基礎。通過光成像技術，將設計好的電路圖形通過掩膜版轉移到涂覆有感光材料的銅箔表面。曝光過程中，紫外光照射使掩膜版透光區域的感光材料……
More
HDI 線路板的塞孔工藝是保障線路板電氣性能與可靠性的關鍵環節，通過對導通孔、盲孔等進行填充處理，解決信號干擾、短路隱患及防護難題，其工藝質量直接影響線路板的整體品質。 塞孔工藝的核心目的在于實現多重功能。一方面，防止焊錫在焊接過程中流入孔內，造成線路短路或虛焊；另一方面，避免孔內殘留助焊劑、雜質等影響電氣性能，同時保護孔壁免受外界環境侵蝕。此外，對于一些作為散熱通道或層間連……
More
HDI 板制造過程中，棕化工藝是提升層間結合力的核心技術，其通過在銅表面形成特定結構的轉化膜，從微觀和宏觀層面顯著增強各層之間的連接強度與穩定性。 棕化工藝的原理基于銅表面的化學反應。在棕化液的作用下，銅表面發生氧化還原反應，生成一層由氧化銅、氧化亞銅以及有機聚合物組成的復合轉化膜。這層膜呈現棕褐色，故而得名棕化。其厚度通常控制在 0.5 - 1.5 微米之間，厚度適中且均勻……
More
HDI 線路板沉錫工藝作為表面處理的重要環節，通過在銅表面沉積一層均勻的錫層，為線路板提供良好的可焊性和防氧化性，其工藝的精準控制對線路板的性能和可靠性有著直接影響。 沉錫工藝的實施需要多個步驟緊密配合。在進入沉錫工序前，線路板必須進行嚴格的前處理。首先是除油步驟，線路板在生產過程中，表面不可避免會沾染油污、指紋等有機污染物，這些物質會阻礙后續錫層的沉積，因此需采用堿性除油劑……
More
HDI板壓合時產生氣泡會嚴重影響板的機械強度與電氣性能，甚至導致產品報廢。解決這一問題需要從材料預處理、工藝參數優化、設備維護以及操作規范等多方面入手，系統性地消除氣泡產生的根源。 材料預處理是減少氣泡的首要環節。半固化片在儲存過程中易吸收水分，若未經處理直接用于壓合，水分在高溫下汽化會形成氣泡。因此，使用前需對其進行預烘烤，根據材料特性設定合適的溫度和時間，通常在 120℃……
More
烘烤工藝在 HDI 板制造中是提升穩定性的關鍵環節，通過精準控制烘烤的溫度、時間與環境條件，可有效消除內部應力、去除殘留水分、促進材料固化，從多個維度改善 HDI 板的性能與穩定性。 ……
More
在HDI 板制造過程中，壓合工藝是將多層線路板與半固化片結合為一體的關鍵步驟，而低溫壓合工藝憑借其獨特優勢，從多個方面對 HDI 板性能產生重要影響。 從材料特性角度來看，傳統高……
More