在電子產業蓬勃發展的當下,FPC(柔性印刷電路板)因輕薄、可彎曲等優勢,在 5G 通信、折疊屏手機、可穿戴設備等前沿領域大放異彩,成為連接關鍵部件的核心載體?;瘜W鍍工藝作為 FPC 制造流程中的重要一……
More在當今電子行業飛速發展的時代,柔性印刷電路板(FPC)憑借其卓越的可彎曲性、輕薄性和高可靠性,廣泛應用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備以及汽車電子等諸多領域。而FPC表面絕緣處理工藝作為其制造過程中的……
More在當今電子設備飛速發展的時代,柔性印刷電路板(FPC)已成為電子產品中不可或缺的關鍵組件。從折疊手機到可穿戴設備,FPC以其獨特的柔韌性、輕薄性以及高效傳輸能力,為設備的小型化和高性能化提供了強大支持……
MoreFPC柔性印制電路板在現代電子技術里作用重大,廣泛用于智能手機、平板電腦、可穿戴設備、汽車電子等領域。在其復雜制造工藝中,熱固化工藝是關鍵環節,深刻影響FPC性能 。 熱固化工藝用于FPC生產的膠粘劑固化與基材熱處理環節。在膠粘劑固化上,層間粘結片、覆蓋膜粘結劑都需熱固化來優化性能。合適熱固化條件促使膠粘劑分子交聯成穩定網狀結構。溫度過高、時間過長,膠粘劑易降解,脆性增加、……
More在電子產品日益輕薄化、柔性化的今天,柔性印刷電路板(FPC)憑借其優異的彎折性和輕量化特性,成為連接器件的重要橋梁。而 FPC 熱壓貼合技術作為實現 FPC 與元器件可靠連接的關鍵工藝,其核心在于通過……
More隨著電子制造業發展,柔性印刷電路板(FPC)憑借其柔韌輕薄特性,已成為現代電子產品不可或缺的核心組件,其高精度線路印刷工藝是決定電路板性能與可靠性的關鍵技術。 隨著技術發展,FP……
More在電子設備日益追求輕薄化、高性能的今天,多層柔性印刷電路板(FPC)因其可彎曲、高密度互聯的特性,已成為折疊屏手機、可穿戴設備和精密醫療器械的核心組件。其層疊結構的設計直接關系到產品的信號完整性、機械……
More在現代電子制造業中,柔性印制電路(Flexible Printed Circuit,簡稱FPC)憑借其獨特的柔韌性、輕薄性以及高密度布線等優勢,廣泛應用于各類電子產品,如智能手機、平板電腦、智能穿戴設……
MoreFPC(柔性印刷電路板)作為現代電子設備中不可或缺的組成部分,其制造工藝的精細程度直接影響到產品的性能與可靠性。其中,基材貼合工藝是FPC制造中的關鍵環節,涉及多個步驟和精密控制,確保最終產品具備優異的柔韌性、電氣性能和機械強度。 FPC的基材通常由聚酰亞胺(PI)或聚酯(PET)等柔性材料制成,這些材料具有優異的耐熱性、絕緣性和機械強度。在基材貼合工藝中,首先需要對基材進行……
More在電子產品小型化、高性能化的發展趨勢下,柔性印刷電路板(FPC)應用愈發廣泛。其耐腐蝕性能直接影響產品壽命與可靠性,而鍍鎳工藝對提升 FPC 耐腐蝕性能至關重要。 鎳具備良好的抗……
More在 FPC 線路阻抗控制中,材料的選擇尤為關鍵。材料的介電常數(Dk)和損耗因子(Df)直接左右著阻抗值。為獲取穩定的阻抗,應優先選用 Dk 和 Df 較低的材料。同時,材料的穩定性也不容忽視。阻抗板……
More在電子設備小型化、輕薄化趨勢下,柔性印制線路板(FPC)憑可彎折、輕薄特性,成電子行業關鍵部件。其中,FPC 低溫焊接技術對提升電子產品性能與可靠性極為重要。 傳統 FPC 焊接……
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