HDI 線路板鍍銅是制造過程中的核心工藝，對線路板的電氣性能、機械強度和可靠性起著決定性作用。從構建導電通路到提升整體性能，鍍銅工藝貫穿線路板制造的多個關鍵環節，是實現高密度互連功能的基礎保障。 構建穩定的導電網絡是鍍銅最主要的作用。HDI 線路板的線路圖形由銅層構成，銅具有優異的導電性和低電阻率，能夠有效降低信號傳輸損耗和延遲。在鉆孔形成導通孔后，通過化學沉銅和電鍍填孔工藝……
More
HDI 線路板的表面處理工藝如同為精密電路穿上 “防護鎧甲”，不僅關乎線路板的可焊性與電氣性能，更決定其在不同環境下的使用壽命和可靠性。多樣化的表面處理技術各有側重，為滿足電子設備的多元需求提供了適配方案。 化學沉鎳金工藝通過化學沉積的方式，在銅表面依次形成鎳層與金層。致密的鎳層作為中間屏障，有效隔絕氧氣與銅接觸，避免氧化；表層的金層則以極佳的化學穩定性，長期維持線路板的可焊……
More
HDI 板柔性基材的熱壓成型工藝是將聚酰亞胺（PI）等柔性材料塑造為特定形狀與結構的關鍵技術，其通過溫度、壓力和時間的精準調控，使柔性基材實現從材料到功能部件的轉變，在保障 HDI 板柔韌性與可靠性上發揮著不可替代的作用。 熱壓成型的基礎是柔性基材的特性適配。聚酰亞胺作為常用柔性基材，具有優異的耐高溫、耐化學腐蝕與絕緣性能，但在熱壓成型中，其分子鏈結構需在特定條件下發生變化以……
More
在電子設備性能持續升級的背景下，HDI 線路板面臨的電磁干擾問題日益復雜。為保障信號傳輸的準確性與穩定性，HDI 線路板通過多種抗干擾工藝協同作用，從線路布局、屏蔽設計、材料選擇等維度構建起完整的抗干……
More
在多層板領域，HDI（高密度互連）線路板憑借先進的技術和工藝，在性能、空間利用和制造適配性等方面展現出顯著優勢，成為推動電子設備向小型化、高性能化發展的關鍵力量。 HDI 線路板……
More
HDI 線路板的層別分劃是依據功能需求、信號傳輸特性及制造工藝進行的系統規劃，旨在實現線路板的高密度集成與穩定運行。其層別劃分不僅影響電氣性能，還與制造難度、成本控制密切相關，需綜合多方面因素進行科學布局。 從功能層面來看，HDI 線路板的層別主要分為信號層、電源層和地層。信號層負責傳輸各類電信號，是實現電路功能的核心。在層別規劃時，需根據信號的類型與特性進行分層設置，對于高……
More
HDI 線路板多層布線技術是實現高密度互連的核心支撐，它突破傳統布線局限，通過創新工藝與設計理念，在有限空間內構建復雜電路網絡，滿足現代電子設備對小型化、高性能的嚴苛需求。 多層布線技術的基礎是層間結構設計。HDI 線路板通常由核心基板層、絕緣層、導電層等多層材料疊加而成。核心基板提供物理支撐，絕緣層分隔不同導電層，防止短路，導電層則承擔信號傳輸與電源分配功能。設計時需精確規……
More
在電子電路領域，HDI 線路板與普通 PCB 雖同屬印制電路板，但在技術特性、制造工藝和應用場景上存在顯著差異。隨著電子設備向小型化、高性能化發展，二者間的差異也愈發凸顯，成為滿足不同層次電子需求的關……
More
軟硬結合板作為融合剛性電路板與柔性電路板特性的復合產品，其設計與工藝需兼顧剛性部分的穩定性和柔性部分的靈活性，以滿足復雜電子設備的功能需求。從設計構思到工藝實現，每一個環節都需精細把控，確保產品性能與……
More
HDI 線路板阻焊油墨印刷旨在保護線路、防止短路并提升可焊性，但在實際生產中常因材料、工藝和設備等因素出現各類問題。這些問題不僅影響線路板外觀，還可能對其電氣性能和可靠性造成損害，需深入剖析根源以保障生產質量。 油墨厚度不均是常見問題之一。在印刷過程中，刮刀壓力、速度和角度若控制不當，會導致油墨在板面分布不均。當刮刀壓力過大時，油墨被過度擠壓，部分區域油墨過薄，難以形成有效保護；壓力……
More
在航空航天領域，對設備的重量控制關乎飛行器的能耗、航程與載荷能力，HDI 線路板的輕量化技術成為提升航空航天裝備性能的關鍵突破口。該技術通過材料創新、結構優化以及工藝改進等多維度協同，在保障線路板電氣……
More